2024年中国工商银行工银科技春季校园招聘公告

2024-03-11 18:57:00 来源：中国工商银行

工银科技有限公司是中国工商银行股份有限公司控股的全资子公司，于2019年5月8日挂牌开业，是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技战略体系的重要组成部分。

工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，以及公司市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。

一、招聘机构

中国工商银行工银科技有限公司

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。

三、招聘岗位（14人）

（一）科技菁英-产品运营

（二）科技菁英-后端研发

（三）科技菁英-算法研究

四、工作地点

北京市通州区

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见招聘职位。

六、招聘程序

（一）报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网（网址https://job.icbc.com.cn）或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”，搜索“工银科技”进行报名。

（二）资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求及报名情况等，甄选确定入围笔试人员。

（三）笔试。本次春招笔试时间初定为4月下旬，具体考试时间和方式将在报名结束后另行通知。

（四）面试。具体安排另行通知。

（五）体检及录用等后续工作。

七、注意事项

（一）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

（二）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

（三）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

（四）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

（五）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

联系方式

联系机构：工银科技

电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：010-58270457

原标题：中国工商银行工银科技2024年度春季校园招聘公告

文章来源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/home/struct