2023年交通银行总行金融科技部门暑期实习生招募公告

2023-06-09 16:33:00 来源：交通银行

实习岗位

总行金融科技部门实习生项目招募进行中，具体岗位和地点详见下表

注:以上实习岗位适用于暑期实习(2023年7月至9月)

在这里，你将获得

资深导师带教和丰富的项目体验。

实习期间表现优异的同学，将有机会在校园招聘中优先录用。

对交通银行总行金科板块深入了解。

报名条件

主要面向境内外高校在校生，毕业时间在2024年1月1日至2024年12月31日。

重点招募具有电子信息类、计算机类、软件工程类、信息安全类、自动化类、数据分析与挖掘类、数理统计类、金融工程类等专业学习背景的在校生。

对银行工作有兴趣，热爱信息科技，具有从事金融科技工作的技能和意愿。

招募流程

网申报名：即日起-6月30日

简历筛选：6月中旬起

面试评估：6月下旬起

实习offer：7月上旬起

报名方式

PC端

https://job.bankcomm.com

移动端

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